27 fotos - El destripe de New Nintendo deja ver su NAND Samsung
New Nintendo 3DS se mueve con el chip Samsung KLM4G1YEQC-B301 de 4GB NAND.
Esta es New Nintendo 3DS por dentro. Un comprador japonés ha abierto y desmontado su nueva máquina para descubrirnos que lo que soporta los videojuegos es un chip fabricado por Samsung. Ha hecho 27 fotografías destripándola y las ha compartido por la red
En la pieza viene indicado como SAMSUNG KLM4G1YEQC-B301, es el chip que aporta los 4GB de memoria flash NAND. La compañía surcoreana ha sustituido a Toshiba, que era el fabricante del chip THGBM2G3P1FBAI8 de 2GB de memoria Flash NAND. Es la puerta de entrada a una arquitectura muy distinta a la de las viejas Nintendo 3DS, con un bloque más definido y mayor acceso a sus componentes.
También se confirma algo que apuntaban los japoneses en sus irmpresiones con la consola, que el altavoz es más potente. En otras imágenes se puede comprobar que el disipador es el común en otros hardware de la compañía. Lo que no cambia es el la cámara, que si ahora es más útil es porque se apoya en el nuevo sensor y en un software más evolucionado.
Desmontaje de New Nintendo 3DS
Aquí van las 27 fotos del destripe de New Nintendo 3DS:
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![[ACT] Michel Ancel muestra un concept art de Beyond Good & Evil 2](https://archivo.revogamers.net/images/screen2/33018.jpg "[ACT] Michel Ancel muestra un concept art de Beyond Good & Evil 2")
